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粗糙度測量設備應用
在半導體行業(yè)中,Bump、RDL、TSV、Wafer合稱先進封裝的四要素,其中Bump起著界面互聯(lián)和應力緩沖的作用。
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產地 | 國產 | 加工定制 | 否 |
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